公司致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用。公司主要产品为LED芯片外延用SIC涂层基座、硅单鼎外延基座，碳化铝涂层，TaC涂层、用于LED片外延及硅单晶基座的...碳化硅薄膜为立方相碳化砖，拥有与金刚石相同的晶格结构，其硬度也仅次于金刚石。碳化硅是*成熟的宽禁带半导体材料，在半导体电子产业中有着广阔的应用前景。此外，碳化硅导热系数高，热膨胀系数小，具有耐高温(约1600摄氏度)，耐腐蚀的优良物理化学性能。公司生产的其他碳化硅涂层产品在航空航天，光伏产业，核能源，高铁，汽车等行业也有着广泛应用。