山鑫机械专注研制、生产微波毫米波及各类半导体器件封装所需的外壳,经过五十多年的发展,已拥有较强的研制和生产能力,并具备完善的质量体系。建设了金属陶瓷封接、金属玻璃封接、结构件加工、表面处理(镀镍、镀金...、镀银、镀锡、本导、彩导等)、激光密封焊接等6条完整工艺生产线,占地面积3000多平方米。
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