常州欣盛半导体技术股份有限公司2017年、2020年三年入选江苏省重大产业项目。
COF（覆晶薄膜）全称为chiponfilm，将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，达到缩小体...积、能自由弯曲的目的。
COF柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节的关键材料；
COF封装显示驱动芯片主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。
欣盛是*的采用自主加法纳米离子增材*新技术来制造COF载带的公司。
凭借研发团队和技术积累，专业投资从事于*薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品
已取得中国、美国、日本、韩国等地区全新颠覆性的50多份国际技术发明专利，打破了国外企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断
欣盛一期用地130亩，建筑总面积9.5万平方米。
项目将实现COF-IC显示驱动芯片设计、COF-IC载带设计及生产、COF-IC封装测试一体的完整COF-IC产业化生产能力。