公司注册资金1000万元，结合国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》的相关政策指引下，建设超小型器件的封装和先进封装智能化工厂，致力于打造封测行业在京津冀的*。封装的元器件...产品主要应用在医疗方面，红外体温检测医疗电子，血压检测仪，血糖仪，血氧仪等医疗器械，远程会诊设备传感器。穿戴设备，机器人，物联网，各类电子产品。遥感遥测及GPS/北斗应用，电子整机产品、手机、无线基础设施（5GBTS）建设、PC及外部设备、数字家庭设备、汽车电子、高精度计量测试测量设备仪器、平面显示装置的接口防护，精密芯片保护，智能控制芯片等方面，市场潜力和用量都非常巨大。