公司创立于1990年。目前分为三大事业部，影像事业部（IMAGEDIVISION）、分离式元件事业部（DISCRETEDIVISION）以及晶圆代工事业部（WAFERFOUNDRYDIVIS...ION）.影像事业部以生产接触式影像感测器（CIS）为主，单色CIS主要是应用在传真机上，彩色CIS则主要用于扫瞄器及多功能事务机上，目前是*的专业影像感测器制造商。影像事业部于2003年时开始推出手机用照相模组。分离式元件事业部以生产各种整流二极管、桥式整流器及表面黏著二极管为主，其产品主要供通讯、监视器及交换式电源供应器、汽车等电子原件类产品使用。晶圆代工事业部位于新竹科学园区，是月产能约38,000片晶圆之六吋半导体晶圆厂，HighVoltageCMOS与Bipolar等稳定的制程技术。